Xeon 5650
Я бы рекомендовал брать такую сборку с 16 ГБ оперативной памяти. На материнской плате 1366 будет дешевле, а на 2011 — дороже. Полная стоимость на январь 2019 составит примерно 185-200 долларов.
Минусом является только невозможность использования большей памяти в будущем, так как для неё всего два слота и по 8GB максимум на каждый.
Установка кулера на 2011 socket
А теперь установка кулера на сокет 2011. Сперва прикручиваю зажимы для LGA2011 на радиатор. Весь крепёж в комплекте.
Устанавливаю зажимы
Главное не поддаваться соблазну вкрутить винты вверх тормашками. Ещё важно не забыть снять плёнку с подошвы радиатора.
Установка зажимов LGA2011
Между делом устанавливаю планки памяти Samsung DDR3 1600 DIMM 4Gb: 4 штуки, как и слотов под ОЗУ.
Ставлю память
На процессор нанёс тонкий слой термопасты при помощи банковской карточки. Карточка на всякий случай протёрта спиртовой салфеткой. И ЦП тоже протёр.
Тонкий слой термопасты
Термопаста Xilence шла в комплекте с кулером. Доверяю. Надеюсь не зря.
Термопаста
Кулер установлен. Мне нравится крепление на винты у Xilence по сравнению с AMD-подобным зажимом.
Важный момент! При сборке компьютера, когда нанесли термопасту и устанавливаете такой кулер, то в момент приближения сразу аккуратно совмещайте винты с отверстиями. Иначе потом, когда уже подошва радиатора примкнула к крышке процессора в термопасте, может случится так, что будет невозможно водрузить в отверстие не совпавший винт без отлепления радиатора.
А если отлепить радиатор в пасте и снова прилепить, может образоваться пузырь и процессор будет перегреваться. Так что лучше очистить поверхности и по-новой намазать термопасту. Если этого делать категорически не хочется, тогда совет только такой: попейте чай, отдохните несколько минут и продолжите сборку компьютера с новыми силами.
Кулер установлен
Добавлено 10 января 2021: вообще-то правильнее было бы установить башню так, чтобы она дула на заднюю стенку к корпусному вентилятору, который работает на выдув. Т.е. вентилятором в сторону передней панели.
Схема правильной установки башенного кулера для нормального продува ПК
На следующем фото можно поближе разглядеть крепление кулера. Сокет на этой матплате уже с отверстиями под винты, поэтому не понадобился бэкплейт – ответная железная пластина с задней стороны текстолита. Пластина идёт в комплекте с кулером вместе со всем остальным крепежом для всевозможных сокетов: 775, 115X, AM3 и т.д.
Крепление кулера
Сокеты, о которых нужно знать
На 2019 год актуальными сокетами являются 1366 и 2011.
Кстати, если у вас есть в наличии ПК на 775 материнке, то можно его проапгрейдить процессором Intel Xeon E5450 с частотой 3Ггц (775 сокет — это тот, на который ставились устаревшие Core2Duo процы). Хоть он изначально и не подходит, но есть «лазейка», о которой рассказано в обзоре.
E5 2660
Максимально мощный из представленных здесь, можно посмотреть цену здесь.
Ещё мощнее предыдущего, а, как вы поняли, мы идём с более слабеньких к максимально мощным вариантам.
Восьмиядерный процессор Xeon E5 2660 с 16-и потоками и частотой 2.2 ГГЦ (3.0 в турбо-режиме), 20 МБ кэша L3.
Материнская плата Huanan X79, оперативная память на 16 ГБ (4 на 4) всё тех же ДДР3 с частотой 1333 МГц. А вообще, поддержка до 64 ГБ. Всё те же четыре слота, 2 под карту и M2 под SSD.
Цена будет в пределах 280-300$ и это уже максимально возможный аппарат, который точно всё потянет и даже на несколько лет вперёд! Согласитесь, куда дешевле последних i7 игровых восьмого поколения?
Более дорогие брать смысла уже нет.
Вот оно, сердце игрового компьютера — «Видюха». Для всех указанных выше сборок рекомендую брать GTX 1050Ti или, на крайний случай, GTX 750Ti, но не ниже.